6月14日，駿碼科技（香港）與BVI Holdings訂立協議。

    據悉，駿碼科技（香港）同意購買，且BVI Holdings（作為實益擁有人）同意出售知識產權，總代價為3800萬港元（約合人民幣3484萬元），較初步估值折讓約4.3%。知識產權包括COB封裝技術及FC-BGA封裝技術。

    據了解，駿碼科技主要開發、生產及銷售鍵合線和封裝膠，鍵合線使IC或其他半導體裝置與其封裝互連，封裝膠用于封裝裸芯片及鍵合線免受外部損害，通常用于照明和各類消費電子產品，如智能手機、平板計算機、多媒體設備及其他物聯網和消費電子設備。

    在2022年，駿碼科技錄得總收益約2.18億港元，其中封裝膠銷售增加，主要由于國內市場需求增長。毛利率由截至2021年12月31日止年度約23.4%上升至截至2022年12月31日止年度約26.6%，而這也主要由于毛利率較高的封裝膠產品的銷售增加。

    協議公告表示，根據該協議，收購COB封裝技術及FC-BGA封裝技術分別為2820萬港元及980萬港元。

    該COB封裝技術為應用于板上芯片壓縮成型封裝的液體封裝膠的技術。董事會認為，COB封裝技術可用于Mini-LED行業的環氧樹脂瞬間固化技術。COB封裝技術由BVI Holdings開發，具有高韌性、低熱膨脹系數、高可靠性及低玻璃轉化溫度等特點，適用于小間距RGB Mini-LED模組。

    FC-BGA封裝技術為應用于倒裝芯片球柵陣列封裝的半固態封裝膠的技術。董事會認為，FC-BGA封裝技術通過改變樹脂、促進劑及多元醇的類型及結構，可改進用于封裝的環氧樹脂成型材料及提高成型工藝的持續性，并具有低熱膨脹系數、高可靠性及低玻璃轉化溫度等特點，適用于Mini-LED模組封裝的注塑工藝。

    并且公告還表示，由于業務環境瞬息萬變，集團將繼續為其產品開發及/或尋求新技術，以把握最新趨勢帶來的新機遇，尤其是增加半導體及Mini-LED顯示器封裝相關業務的市場份額。因此，董事會已決定分配更多資源以提供優質先進的產品，滿足集團客戶對半導體封裝相關封裝膠不斷變化的需求。

    為此，董事會已決定將原用于(i)收購或投資鍵合線業務或相關業務；(ii)采購用于新生產線的機器及設備以及升級生產設施；及(iii)采購用于改善研發的機器及設備的未動用所得款項凈額約23.1百萬港元，重新分配至收購新知識產權（即收購事項）。